これらを担う半導体プロセス技術者は、必要とされる性能、信頼性、そして安定した製造技術をめざして、材料メーカーや装置メーカーとも密接に連携しながら、最先端ラインでの開発に携わっています。また、変化の激しい半導体業界では、生産段階でさえも新材料によるプロセスの改良や装置改造が続いています。
　半導体の生産ラインに要求される最先端のＵＬＳＩプロセス技術の開発とそれに適用した生産装置のマッチング、これこそ当社のプロセス技術と装置技術なのです。

・ＩＴ（情報技術）の進歩に欠かせない光・マイクロ波デバイスとシステムＬＳＩ

　光ディスク関連機器、移動体通信機器などに使われる光・マイクロ波デバイス分野において、当社は、電子ビーム露光による０．１μｍの超微細ゲート形成技術、ＭＯＣＶＤ・エピタキシャル技術や新材料の導入など革新的最先端プロセスの研究・開発研究の一翼を担っています。

　また、パソコン向けの最先端ＡＳＩＣや携帯電話、デジタル家電向けのマイコンなどのシステムＬＳＩの開発試作のみならず、シミュレーション技術を用いたデバイス構造設計から電気特性評価まで幅広い技術開発に挑戦しています。

(注)ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuits（特定顧客向け集積回路）の略

・高信頼性を実現する評価解析技術

　高品質・高信頼性を有するＵＬＳＩの開発、生産のためには、製品の最終段階で試験を行うだけでなく、製造工程の各チェックポイントで試験や評価解析を行う必要があります。ＬＳＩテスターやパターン欠陥検査装置、表面欠陥検査装置、走査型電子顕微鏡などを用いた評価解析技術の活用によって、微細なパターンを持つＵＬＳＩの製造工程をきめ細かく管理できるようになり、高信頼度の製品が生まれてくるのです。これらの評価解析技術の開発から生産ラインへの適用を進めています。

・プロセス技術

　半導体工場では高性能な半導体を安定して量産するために最新鋭の設備を用いて０．１μｍ以下の微小加工を行っています。プロセス技術者は微細加工を行う製造方法の開発や安定した生産を行うために開発されたプロセス条件の見直しを担当します。プロセス技術者の活躍により微細加工技術は著しい進歩を遂げ半導体製品の高機能化やプロセスの安定化による低価格化が進展しています。プロセス技術では、電気・電子などの知識だけでなく材料・物理・化学に関する知識も必要です。

・装置技術

　半導体産業は装置産業であるといわれております。装置技術者は、新しく開発された装置の量産工場への導入、工場導入後に最新鋭の装置が安定稼働するため、あるいは、微小加工精度を上げるための設備の性能改善等を担当します。半導体製品の性能は設備の使い方で決まるといっても言い過ぎではありません。装置技術では、プロセス技術で使用する電気・電子や材料・物理・化学に関する知識に機械の知識を使います。

・インテグレーション技術

　開発されたばかりの半導体製品は新しい設計基準や製造方法が用いられますので生産工場で安定して製造するためには、製造装置の性能改善や製造条件の見直しが必要になります。また半導体製品の急激な低価格化に追従するための生産性向上も重要な業務です。このような生産工場での量産向けのプロセス技術開発や量産化された製品の性能向上のための構造開発、製品歩留（良品の取れ率）向上等を行うインテグレーション技術を担当しています。インテグレーション技術では、プロセス技術で使う知識のみならず半導体設計に関する知識も使用します。

・評価解析技術

　評価解析技術は微細加工中や加工後の半導体製品の微細加工結果（仕上がり寸法精度や形状の欠陥）を電子顕微鏡や欠陥検査装置、異物検査装置などの最先端装置を用いて評価・解析を行います。０．１μｍ以下の半導体装置では煙の粒子ほどの微小異物や欠陥が性能に影響します。これらの異物の発生源の特定や欠陥の改善を行うことにより最先端の半導体製品が完成して行きます。評価解析においては、プロセス技術や半導体製造に関する知識を使用します。